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在選擇手機(jī)時，用戶不僅關(guān)注手機(jī)外觀顏值，更關(guān)注手機(jī)性能、系統(tǒng)體驗(yàn)方面。為了滿足手機(jī)性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定，需要用底部填充膠，對手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，提高手機(jī)電池芯片系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性?？墒袌錾?/span>底部填充膠品牌眾多，到底選什么牌子好？

對手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，施奈仕的低粘度的底部填充膠，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程，加熱固化，將BGA底部空隙大面積填滿，有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成沖擊，提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間抗跌落性能。

施奈仕底部填充膠除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能：

1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。

2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。

3、同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。

4、耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。

5、表干效果良好。

6、對芯片及基材無腐蝕。

7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。

如果您對芯片膠還有疑問，可以點(diǎn)擊下方【點(diǎn)擊咨詢用膠方案】將您遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們，施奈仕作為10年用膠方案達(dá)人，鄭重承諾，遇到用膠問題做到問必答，答必行的方針。

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